近日，国内车载Serdes芯片领域的佼佼者仁芯科技，宣布其首款车规级16Gbps高性能车载Serdes芯片R-LinC系列产品，已经成功通过了苏试宜特可靠性实验室的AEC-Q100 Grade2质量测试与认证。 汽车电子领域对芯片的可靠性要求极高，因此AEC-Q100这一由汽车电子协会AEC制定的测试标准，对每颗芯片都进行了严格的质量与可靠性确认。AEC-Q100的测试项目涵盖了加速环境应力实验、加速寿命模拟实验、封装组装整合实验、晶粒制造可靠性实验以及电器特性确认测试等多个
近日，路畅百秘盾二代加密记录仪正式亮相全网，该记录仪搭载了中星微星光智能四号多核异构(XPU)芯片，标志着中星微技术与路畅科技在保障汽车记录仪音视频数据安全方面迈出了坚实的一步。 此次发布的百秘盾加密行车记录仪，由路畅科技自主研发，全面符合GB/T 25724-2017《公共安全视频监控数字视音频编解码技术要求》，并采用了中星微牵头制定的SVAC2.0国家标准编码技术，为数据安全提供了坚实的保障。OB视讯官网 该记录仪的核心亮点在于其中星微星光智能
泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器，旨在助力对功率容量和效率有更高要求的行业，促进行业创新。全新TICP系列IsoVu隔离电流探头是世界首款利用射频隔离技术的产品，适用于测量低压和高压系统中快速变化的电流，测量高度准确，安全可靠。EA-PSB 20000 Triple系列是一款具有能量回收功能的三通道双向电源和电子负载产品，可在一台设备上提供多个通道，从而提供更高的测试覆盖率、密度和容量。
近日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)在中国重庆·科学会堂盛大开幕。同期技术展览聚焦汽车全产业链技术与产品，共设置节能与新能源汽车技术、智能网联汽车技术、测试仿真与装备技术、整车集成及共性技术等四大主题展区，芯旺微电子携符合ASIL-B功能安全等级的KF32A158及搭载KungFu 车规级MCU 五大域汽车展品亮相活动现场。
近日，江波龙公司持续加大研发投入，2024年公司管理与销售费用呈现阶段性增长。在研发方面，公司坚定投入，前三季度研发费用同比有所增长。随着多领域技术布局的逐步完善，公司季度研发费用增速逐渐放缓。然而，这些研发投入正逐步转化为新的收入增长点，推动公司向综合型半导体存储品牌企业转型。 作为集成电路设计领域的高壁垒和高度细分产品，主控芯片的研发一直是江波龙公司的重点。公司采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略，
英国剑桥郡圣尼茨(St Neots) – 通过推出可在四个通道上提供令人印象深刻的 25 GHz 带宽的 PicoScope 9404A-25 高性能示波器，极大的增强了其 PicoScope 9400 系列产品线。这款最新示波器以现有 PicoScope 9400 系列产品为基础，该系列之前提供 5 GHz 和 16 GHz 带宽两种型号，而这款最新示波器扩展了这一高级示波器系列产品的范围和性能。
当下，城市化与生态平衡的双重挑战正推动建筑行业迈向绿色转型。在循环经济、智慧城市、绿色建筑理念盛行之际，如何突破传统，打造符合未来需求的可持续城市建筑空间，已成全球关注的新焦点。11月14日，备受各方瞩目的2024高交会-C3未来建筑大会于深圳国际会展中心盛大开幕。全球绿色能源领军企业华宝新能将出席未来建筑大会并在其绿色建筑高质量发展论坛发表题为“光伏建筑，古韵新能”的主题演讲。
在本案例中，通过使用 Jetson 平台，轻威科技研发了无需穿戴的下一代多人实时运动捕捉系统 SemCam，可以在演员无需穿戴任何 Mark 点和传感器的前提下，仅凭 AI 视觉识别和 AI 视觉三维重建，即可实时计算出多位演员的实时 3D 运动信息，计算精度和延时均可达到光学运动捕捉水平，拓展了运动捕捉系统在体育运动分析、LBE、仿真实训、VFX 等场景的应用。
近日，智能电源和智能感知技术领域的领先企业安森美宣布，其Hyperlux LP图像传感器荣获2024全球电子成就奖(WEAA)传感器类别年度创新产品奖。这一殊荣不仅是对安森美在智能图像感知领域领先地位的肯定，也凸显了其在推动工业和消费类相机创新方面的卓越贡献。 Hyperlux LP图像传感器系列融合了安森美的多项专有技术和功能，如运动唤醒和SmartROI等。该系列传感器基于1.4µm像素设计，提供业界领先的图像质量和超低功耗，同时能够大幅提升图像性能。即
近日，半导体器件领域的佼佼者兆易创新GigaDevice在上海隆重举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会。此次发布会吸引了众多来自工业和数字能源等领域的行业伙伴，共同见证兆易创新的最新成果。 发布会上，兆易创新展示了其在工业自动化和数字能源领域的创新实力。公司不仅推出了两款MCU新品，包括EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步发布了一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源解决方案。 值得一提的是
近日，三星电子计划在韩国忠清南道天安市的现有封装设施基础上，再建一座半导体封装工厂，专注于HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)等内存产品的生产。据悉，三星电子将以租赁方式获得三星显示的一座大楼，并计划在三年内完成该建筑的半导体后端加工设备导入。 此次扩建工厂的背景是，三星正在为微软和Meta等科技巨头供应量身定制的HBM4内存。微软和Meta分别推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，对高性能内存有着迫切需求，而三星的定制化HBM4内
秋水半导体，一家专注于Micro-LED显示技术的半导体公司，近日宣布成功获得数千万元的天使轮及天使+轮融资。本轮融资由英诺天使基金领投，力合资本、汕韩光层和数字光芯等投资机构跟投，兴棠资本则担任其长期财务顾问。 据了解，这笔资金将主要用于秋水半导体在Micro-LED技术领域的研发与工艺验证。作为公司发展的重要里程碑，本轮融资不仅为秋水半导体提供了充足的资金支持，也进一步坚定了其在Micro-LED显示技术领域的深耕决心。 秋水半导体成
